EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù)較之上一代對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，GEMINIFB XT 熔融鍵合機(jī)上的全新 SmartViewNT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可提升2-3 倍的晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)和套刻性能

奧地利，圣弗洛里安，2019年3月5日——面向MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合與光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán) (EVG) 今日宣布將在SEMICON China上展出最新的晶圓鍵合解決方案。SEMICON China是中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)，本屆展會(huì)將于3月20日-22日在上海新國(guó)際展覽中心舉辦。EVG將會(huì)展出全新的SmartView? NT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，該對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)適用于本公司專為大批量制造 (HVM) 應(yīng)用打造的行業(yè)基準(zhǔn) GEMINI FB XT 集成式熔融鍵合系統(tǒng)。較之上一代平臺(tái)，專為融合和混合晶圓鍵合而開(kāi)發(fā)的 SmartViewNT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可提供低于50 納米的晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)精度 (2-3倍的精度提升)，以及大幅提高了產(chǎn)能 (每小時(shí)多達(dá)20 個(gè)晶圓)。

憑借全新的 SmartViewNT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，GEMINI? FB XT可為集成設(shè)備制造商、代工廠以及外包半導(dǎo)體裝配和測(cè)試提供商 (OSAT) 提供業(yè)內(nèi)無(wú)與倫比的晶圓鍵合性能，并可滿足其未來(lái)的3D-IC封裝要求。增強(qiáng)型GEMINIFB XT 支持的應(yīng)用包括：存儲(chǔ)器堆疊、3D 片上系統(tǒng) (SoC)、背照式 CMOS 圖像傳感器堆疊以及芯片分區(qū)。

用于實(shí)現(xiàn) 3D 器件堆疊的晶圓鍵合工藝

對(duì)于設(shè)備密度與性能持續(xù)改進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備的垂直堆疊已成為越來(lái)越可行的方案。晶圓到晶圓的鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊器件的關(guān)鍵工藝步驟。但是要在鍵合晶圓上的互連設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并盡可能縮小鍵合界面處的互連區(qū)域，則要求在晶圓之間實(shí)現(xiàn)緊密對(duì)準(zhǔn)以及較高的重疊精度，從而在晶圓上留出更多空間來(lái)生產(chǎn)設(shè)備。隨著支持組件路線圖所需達(dá)到的間距不斷縮短，每一代新產(chǎn)品都會(huì)采用更為嚴(yán)格的晶圓到晶圓鍵合規(guī)范。

“在imec，我們相信3D技術(shù)的魔力可以為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性，眼下我們也投入大量精力來(lái)對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。”imec 3D系統(tǒng)集成研究員兼項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne在2018年7月SmartViewNT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)正式發(fā)布后表示，“我們特別關(guān)注的其中一個(gè)領(lǐng)域便是晶圓到晶圓的鍵合，而通過(guò)與EV集團(tuán)等業(yè)界合作伙伴開(kāi)展合作，我們已在此方面取得了十分出色的成績(jī)。去年，我們成功地將混合晶圓到晶圓鍵合中的芯片連接距離或間距縮小到了1.4 微米，這比業(yè)界目前的標(biāo)準(zhǔn)間距足足小了四倍。今年，我們還會(huì)努力將間距至少再縮短一半。”

“不僅達(dá)到要求，更要實(shí)現(xiàn)超越。熔融鍵合系統(tǒng)一直引領(lǐng)業(yè)界朝著這一先進(jìn)封裝應(yīng)用性能的要求方向在發(fā)展。僅去年一年，我們就與多個(gè)行業(yè)合作伙伴實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重大的套刻精度里程碑。”EV 集團(tuán)執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示，“通過(guò)采用我們專為直接鍵合市場(chǎng)所設(shè)計(jì)并加入應(yīng)用廣泛的 GEMINIFB XT 熔融鍵合機(jī)行列的全新 SmartViewNT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，EVG 再次重新刷新了晶圓鍵合的可能性，從而可協(xié)助業(yè)界繼續(xù)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)密度和性能不斷提升的堆疊設(shè)備、更低的功耗以及更小的占用面積。”

EVG將在此次SEMICON China展示全新的SmartViewNT3對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，以及EVG全套的晶圓鍵合、光刻和抗蝕劑處理解決方案。與會(huì)者有興趣了解更多信息，可前往上海新國(guó)際展覽中心N2廳的2547號(hào)EVG展位。

編者注：有關(guān)EVG及其行業(yè)合作伙伴近期所實(shí)現(xiàn)晶圓鍵合性能突破的信息，請(qǐng)參閱以下聲明：
Imec 和 EVG 首次展示1.8微米的晶圓鍵合間距套刻精度

關(guān)于EV集團(tuán)(EVG)

EV集團(tuán)(EVG)是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/納米壓印光刻(NIL)與計(jì)量設(shè)備，以及涂膠機(jī)、清洗機(jī)和檢測(cè)系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年，可為遍及全球的眾多客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供各類服務(wù)與支持。