2018年4月24日，首款由國(guó)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)的碳化硅芯片智能功率模塊亮相數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)，未來(lái)可廣泛應(yīng)用。突破“芯”技術(shù)，廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司助力“中國(guó)芯”崛起。

在數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果展會(huì)上，廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司副總經(jīng)理張翅代表企業(yè)發(fā)布了“國(guó)內(nèi)首款全碳化硅智能功率模塊”，“碳化硅大功率器件”，“新型全碳化硅充電堆解決方案”等方面的成果，充分向業(yè)界展示了企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大突破。

正如戈登·摩爾在1965年預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體芯片行業(yè)在幾十年間發(fā)生了翻天覆地的變化。在2017年，國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)上漲，規(guī)模已突破4000億美元，逐漸成為超級(jí)巨無(wú)霸行業(yè)， 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)接近全球的50%。與迅猛的行業(yè)發(fā)展形成鮮明對(duì)比的是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自給率僅為7%，核心芯片尤其匱乏，國(guó)產(chǎn)占有率都幾乎為零。

碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)處于市場(chǎng)爆發(fā)的拐點(diǎn)，國(guó)外還未形成專利、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)模壟斷；當(dāng)下是重要?dú)v史機(jī)遇，是換道超車(chē)、重塑世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的獨(dú)特時(shí)間窗口。近期，中美貿(mào)易戰(zhàn)、中興的銷(xiāo)售禁令等事件持續(xù)發(fā)酵，美國(guó)的一紙禁令直刺我國(guó)“缺芯少核”的長(zhǎng)期痛點(diǎn)。

芯光潤(rùn)澤通過(guò)多年技術(shù)和人才的積累，持續(xù)研發(fā)與創(chuàng)新，重點(diǎn)突破碳化硅功率模塊關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，研發(fā)推出國(guó)內(nèi)首款全碳化硅智能功率模塊，填補(bǔ)了國(guó)家在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的空白。

芯光潤(rùn)澤此次發(fā)布的一款集PFC和逆變于一體的智能功率模塊，內(nèi)置高可靠性過(guò)流保護(hù)和欠壓保護(hù)。碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，可以用來(lái)制造各種耐高溫的、高頻、高效大功率器件，應(yīng)用于硅材料難以勝任的場(chǎng)景。新產(chǎn)品可大幅提高運(yùn)作效率并降低傳導(dǎo)過(guò)程中的損耗，適用于各類白家電。數(shù)據(jù)顯示，如果全國(guó)白家電都將碳化硅器件替代硅器件使用，可節(jié)約3個(gè)三峽大壩的發(fā)電量。

碳化硅作為一種寬禁帶（WBG)半導(dǎo)體材料，可以用來(lái)制造各種耐高溫的、高頻、高效大功率器件，應(yīng)用于硅材料難以勝任的場(chǎng)景。可廣泛應(yīng)用于各類白家電。據(jù)統(tǒng)計(jì)，如果全國(guó)空調(diào)將碳化硅器件替代硅器件使用，相當(dāng)于節(jié)約了3個(gè)三峽大壩的年發(fā)電量。

廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司作為國(guó)內(nèi)首家將全碳化硅IPM量產(chǎn)的企業(yè)，公司產(chǎn)品匹配相應(yīng)技術(shù)解決方案，不僅能夠節(jié)省相關(guān)電子電力產(chǎn)品的空間、減輕重量、降低散熱要求，提高可靠性，還在功率密度和性能上達(dá)到前所未有的水平，相關(guān)技術(shù)水平已處于行業(yè)領(lǐng)先。

企業(yè)簡(jiǎn)介

廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司是一家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造SiC第三代半導(dǎo)體功率器件與模塊的高新科技企業(yè)，是國(guó)內(nèi)最具規(guī)模化研發(fā)生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體功率模塊的領(lǐng)軍企業(yè)，公司生產(chǎn)的耐高溫、大功率、高電壓產(chǎn)品模塊各項(xiàng)性能指標(biāo)居國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品份額位居市場(chǎng)前列，是未來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心芯片器件。

公司在2012年就通過(guò)引進(jìn)海內(nèi)外頂尖行業(yè)專家，組建碳化硅芯片科研技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在西安交大、西安電子科技大學(xué)、華南理工等院校都合作成立聯(lián)合研發(fā)中心，與美的集團(tuán)、日本愛(ài)發(fā)科集團(tuán)和臺(tái)灣強(qiáng)茂集團(tuán)等企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略項(xiàng)目合作，公司致力于把自主技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)的自主創(chuàng)新。